I’ll be back!
Oder auch “Ich komme wieder!”
Vielleicht halluziniere ich ja, aber mir scheint da ein Zusammenhang zwischen zwei Meldungen aus dem Sommer 2013 zu sein: Ein 3D-Druck von Miniaturstrukturen mit Flüssigmetall bei Raumtemperatur (an der North Carolina State University, USA) und der Entwicklung selbstheilender Chips am Caltech (California Institute of Technology, ebenfalls USA). Auch wenn es bei Letzterem nicht um „richtige“ Heilung geht, so haben diese Chips doch Sensoren, die ein neues Routing ermöglichen und so defekte Funktionen intern kompensieren helfen. Diese Chips können sich sogar an geänderte Anforderungen anpassen. Falls z. B. die Ausgangsleistung eines Verstärkers durch höhere Last sinkt, kann sich das IC so neu konfigurieren, dass die geforderte Leistung wieder erbracht werden kann. Siehst Du den Zusammenhang? Er heißt T-1000 ;)
Schlagwörter: Reparieren, Terminieren